為因應半導體製程中的關鍵步驟而設計，這款高效能大批量熱處理系統可支援氧化、退火及 LPCVD 等應用，並在大批量晶圓處理中提供穩定的溫度控制與優異的薄膜均勻性。
TELINDY Plus 以高可靠性與高產能為設計核心，廣泛應用於需要精準製程控制與穩定量產結果的晶圓廠，協助滿足先進元件製造的要求。
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透過專有光學系統，NOVA Scan 可在不接觸晶圓的情況下提供精確的厚度測量。其設計大幅減少人工操作，並免除了晶圓清洗與乾燥後的額外檢查需求。
該系統可對先進半導體製程進行高解析度測量與映射，精度可達 0.09 微米節點。它支援晶圓廠將生產規模從 200mm 擴展至 300mm，同時維持穩定的測量準確度與製程穩定性。
搭載更新的軟體，NOVA Scan 提供強化功能與更快速的測量效能，同時操作直覺簡便。
在高葉，我們提供先進計量系統的專業翻新、維修及保養服務，涵蓋沉積、蝕刻、CMP 及薄膜測量等半導體製程控制應用。我們的內部技術能力可進行系統維修、零件更換及全面品質驗證，確保設備維持最佳效能與可靠性。每項服務皆附詳細維修報告，我們也強烈建議使用客戶認可晶圓進行驗收後檢測。透過維持計量設備於最佳狀態，我們協助半導體製造商在 200mm 與 300mm 生產線上達成穩定且精確的測量。
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我們提供 LAM 2300 Versys Kiyo 45 系統的完整翻新與技術支援服務。此高密度等離子蝕刻系統專為先進圖案化製程設計，具備精確的各向異性蝕刻能力、卓越的關鍵尺寸（CD）控制與高深寬比結構處理能力，特別適用於先進製程節點中的關鍵蝕刻步驟。Kiyo 45 採用先進的等離子源技術與靈活的製程設計，能在嚴苛的量產環境中維持高良率與圖形保真度。我們的翻新服務可全面恢復設備性能，提升系統可靠性與製程一致性。
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我們提供 LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm 等離子蝕刻系統的翻新與技術支援服務。此高效能系統屬於 LAM 2300 系列，專為先進介電層蝕刻應用而設計，搭載高密度等離子技術，可實現高選擇性與優異輪廓控制的精密各向異性蝕刻。Exelan Flex 45 特別適用於低介電常數材料（low-k）與高深寬比結構，支援 300mm 晶圓於大量生產線上的製程需求。我們的翻新服務可全面恢復系統性能，確保製程穩定性、可靠性與良率一致性，滿足先進半導體製造的嚴苛要求。
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我們提供 Kokusai Quixace 2 系統的翻新與技術支援服務。此高效能垂直式熱處理系統專為先進的化學氣相沉積（CVD）與擴散應用所設計，廣泛用於低壓 CVD（LPCVD）、氧化與退火等製程。Kokusai Quixace 2 可提供優異的薄膜均勻性、製程重現性與低微粒污染。其緊湊型、高通量設計支援 300mm 晶圓製程，具備精密的溫度控制，是前段（FEOL）與後段（BEOL）熱製程的可靠選擇。我們的翻新服務可全面恢復設備功能，確保穩定一致的製程表現。
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我們提供 KLA SP1/SP2 300mm 系統的翻新與技術支援服務，這些系統是半導體製造中光學表面檢測的業界標準工具。該設備採用先進的暗場與明場成像技術，能高靈敏度地檢測300毫米晶圓上的微粒與缺陷。SP1/SP2 非常適合前段製程監控，能夠及早發現限制良率的缺陷。我們的翻新服務確保系統功能全面恢復，實現精準且高通量的檢測，支持晶圓品質穩定與製程一致性。
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我們提供 Hitachi CG4000 / 9380 300mm 高精度關鍵尺寸掃描電子顯微（CD-SEM）的翻新與維修服務。該系統專為先進半導體製造中的線上量測設計，能在300毫米晶圓上實現納米級的尺寸測量精度。CG 系列非常適用於光刻與蝕刻製程控制，具備高解析影像、自動圖案識別及關鍵尺寸監測功能，確保製程嚴密管控與高良率生產。
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AMAT Vantage RTP 是一款為先進半導體製造而設計的高性能快速熱處理系統。
它具備精確的溫度控制、優異的均勻性以及穩定的製程重現性，適用於退火、氧化與介面工程等應用。
基於成熟的 Vantage 平台打造，該系統在維持嚴格熱預算的同時，支援高產能生產，確保每片晶圓的一致品質與高效運作。
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我們提供 AMAT SEMVision G3/G4 的專業翻新服務，該系統是一款用於先進製程控制的高解析度電子束缺陷檢測設備。
SEMVision 專為 300mm 晶圓製造而設計，能對複雜晶圓結構提供高解析度成像，包括 3D 裝置及高長寬比特徵。系統結合自動缺陷檢測與智慧缺陷分類，加速根因分析、改善製程監控，並提升生產良率。
該系統適用於前端製程 (FEOL) 及後端製程 (BEOL) 的監控，透過將光學檢測與電子束層級細節結合，協助根因分析並提升良率。
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我們提供 AMAT Producer 300mm 平台的翻新與維護支援服務。該系統是一款多功能且高產能的設備，廣泛應用於先進半導體製造中的化學氣相沉積（CVD）與原子層沉積（ALD）工藝。Producer 以其模組化架構聞名，能支援低介電常數材料、氮化矽、氧化物填隙及超薄阻障層等多種應用，涵蓋前段製程（FEOL）及後段製程（BEOL）。
雙腔室設計與精準製程控制使 Producer 平台擁有卓越的薄膜均勻性、覆蓋性與良好的擴展性，滿足下一代製程節點需求。我們的服務確保設備性能恢復、提升運轉時間，並達到生產準備可靠度。
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