預防性維護
半導體設備預防性維護
高葉為前段半導體設備提供定期預防性維護服務。我們的現場 PM 團隊協助掌握設備狀況，及早發現磨損與異常，並降低非計劃性維護對生產造成干擾的風險。
維護作業會依據預定維護時段、設備狀況及客戶現場要求進行規劃，並依設備與作業環境調整實際服務範圍。
預防性維護服務範圍
預防性維護作業會依設備需求、維護排程及現場程序執行。實際工作範圍會視設備狀況及客戶需求而定。
01
定期檢查與設備狀況確認
於預定維護時段內檢查設備狀況、磨損、異常情形及維護需求。
02
清潔與保養
依適用的預防性維護程序，對支援的設備區域與組件進行清潔及保養。
03
耗材與維修零件更換
依服務範圍需求更換耗材及維修零件。
04
機械與電氣檢查
在定期維護作業中，檢查支援的機械與電氣功能、連接狀況及設備狀態。
05
調整與校正
依設備及維護程序需求提供適用的調整或校正支援。
06
功能驗證與報告
維護完成後進行功能檢查、記錄已完成作業，並回報可能需要後續處理的發現事項。
我們的預防性維護流程
透過結構化維護流程，從規劃、執行到驗證與報告，都能維持清晰一致的工作範圍。
01
規劃
在維護時段開始前，確認設備、維護排程、工作範圍及客戶現場要求。
02
檢查與保養
依維護程序執行定期檢查、清潔、保養及更換作業。
03
驗證
維護完成後執行適用的功能檢查，在交付前確認設備狀況。
04
報告
記錄已完成的維護作業、檢查發現、更換零件，以及服務期間確認的任何後續需求。
現場預防性維護支援
半導體晶圓廠的預防性維護不僅涉及維護作業本身。高葉透過現場 PM 團隊，依據預定維護時段、客戶程序及現場要求提供支援。
01
客戶作業程序
維護作業依據客戶程序、工作指示及現場要求執行。
02
培訓與能力要求
人員培訓與能力要求會依維護職責及客戶要求進行配置。
03
計劃性維護支援安排
可依預定維護時段安排支援，包括經協調後的平日或週末維護需求。
04
工程協調
與客戶工程團隊協調維護規劃、工作執行、報告及後續處理。
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