在高葉，我們提供完整的半導體製程控制 3D 結構驗證及晶圓檢測量測服務。利用光源驅動技術，我們的解決方案能以奈米級精度測量晶圓表面形貌、關鍵尺寸、薄膜厚度及對位情況。

我們的非接觸專利檢測方法可捕捉即使是最微小及埋藏的特徵，適用於空氣及水環境，確保操作人員接觸最少、高產能及一致重複性。我們提供厚度測量、薄膜均勻性繪圖及表面形貌分析，專為 200mm 及 300mm 生產線量身打造。

從前段製程（FEOL）到先進封裝，我們的 3D 驗證確保每一層半導體裝置都與設計規範完全對位。透過將看不見的變成可測量，我們提供驅動下一代半導體創新的關鍵洞察。