NOVA Scan 300mm
NovaScan 300mm 整合式量測
Nova Measuring Instruments 的 NovaScan 系統是用於半導體薄膜量測與製程控制的光學量測平台。高葉提供 300mm NovaScan 設備翻新、安裝、預防性維護、故障排除及線上量測零組件維修支援。
NovaScan 300mm 平台概覽
NovaScan 系統是半導體光學量測設備，可在不接觸晶圓表面的情況下量測晶圓結構。300mm NovaScan 系列涵蓋薄膜厚度量測、CMP 製程控制及光學關鍵尺寸量測等應用。
NovaScan 3060 系統主要針對 300mm CMP 量測而開發，而後續的 NovaScan 3090 平台則將產品範圍擴展至更廣泛的薄膜與光學 CD 量測應用。
高葉提供 Nova 線上量測設備的維修與翻新支援，包括 NovaScan 3060、NovaScan 3090 及 NovaScan 3090 Next 系統。
量測應用
300mm NovaScan 系列的應用涵蓋薄膜厚度量測、CMP 製程量測及光學關鍵尺寸量測。
薄膜厚度量測
透過光學方式量測半導體薄膜與多層結構，用於製程監控及晶圓層級量測。
CMP 製程量測
透過厚度量測與晶圓映射，監控化學機械平坦化前後的材料去除情況。
光學 CD 與輪廓量測
後續的 NovaScan 3090 系統可支援半導體結構的光學關鍵尺寸量測與輪廓量測。
線上量測零組件支援
高葉為 Nova 線上量測設備提供零組件層級的維修支援，涵蓋以下系統組件。
測試與驗證
視專案需求，翻新設備及完成維修的組件可於交付或安裝前在我們的潔淨室中進行測試。
我們的設施可在模擬晶圓廠操作需求的受控條件下檢查設備功能與效能。最終驗證將依據雙方議定的翻新範圍與驗收標準進行。
交付前驗證
測試會依據設備狀況、已完成的工作及雙方議定的要求進行。
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