透過專有光學系統，NOVA Scan 可在不接觸晶圓的情況下提供精確的厚度測量。其設計大幅減少人工操作，並免除了晶圓清洗與乾燥後的額外檢查需求。

該系統可對先進半導體製程進行高解析度測量與映射，精度可達 0.09 微米節點。它支援晶圓廠將生產規模從 200mm 擴展至 300mm，同時維持穩定的測量準確度與製程穩定性。

搭載更新的軟體，NOVA Scan 提供強化功能與更快速的測量效能，同時操作直覺簡便。

在高葉，我們提供先進計量系統的專業翻新、維修及保養服務，涵蓋沉積、蝕刻、CMP 及薄膜測量等半導體製程控制應用。我們的內部技術能力可進行系統維修、零件更換及全面品質驗證，確保設備維持最佳效能與可靠性。每項服務皆附詳細維修報告，我們也強烈建議使用客戶認可晶圓進行驗收後檢測。透過維持計量設備於最佳狀態，我們協助半導體製造商在 200mm 與 300mm 生產線上達成穩定且精確的測量。