LAM 2300 Versys Kiyo 45 300mm
LAM 2300 Versys Kiyo 45 300mm 導體蝕刻
LAM 2300 Versys Kiyo 45 是 Lam Research 的 300mm 導體電漿蝕刻平台，用於對具電活性的半導體材料進行受控蝕刻。2300 Versys Kiyo 45 屬於 Lam Kiyo 導體蝕刻系列，採用 Transformer Coupled Plasma 技術、對稱式腔體設計及製程調校功能，以支援均勻且具重複性的蝕刻效能。高葉提供此平台的設備翻新、零組件、安裝及現場服務支援。
LAM 2300 Versys Kiyo 45 平台概覽
Lam Research 2300 Versys Kiyo 45 屬於 Kiyo 導體蝕刻產品系列，專為需要精準控制導電材料與矽基材料的半導體製程而開發。此平台支援 300mm 晶圓製程，並以 Lam 經量產驗證的 2300 架構為基礎設計。
Kiyo 系統採用 Transformer Coupled Plasma 技術，在低壓條件下產生均勻的高密度電漿。對稱式腔體設計、靜電吸盤技術及獨立製程調校功能，有助於關鍵尺寸控制、輪廓控制及穩定重複的晶圓製程。
高葉提供 LAM 2300 Versys Kiyo 45 設備翻新、安裝、故障排除、預防性維護及替換零組件支援。
導體蝕刻應用
Kiyo 平台適用於需要精準輪廓控制、關鍵尺寸均勻性及穩定電漿條件的導體蝕刻製程。實際製程能力取決於已安裝的腔體配置與製程配方。
導體蝕刻
對具電活性的材料進行電漿蝕刻，適用於需要輪廓控制、選擇比及關鍵尺寸控制的製程。
矽蝕刻
用於元件結構中的受控矽蝕刻製程，適合需要穩定電漿條件與輪廓控制的應用。
High-k 與金屬閘極製程
適用於電晶體製造中 High-k 與金屬閘極材料堆疊相關的導體蝕刻應用。
圖案化與淺溝槽隔離
支援多重圖案化及淺溝槽隔離結構的蝕刻應用，適用於重視尺寸控制的製程。
零件與零組件支援
高葉提供 LAM Kiyo 晶圓搬運、RF 功率傳輸及製程腔體所使用的特定零組件支援。零組件相容性應依實際設備配置及料號進行確認。
測試與驗證
設備及完成維修的組件可於交付或安裝前進行檢查與測試。視專案需求，我們可在潔淨室環境中進行測試，於模擬晶圓廠操作條件的受控環境下驗證設備效能。
最終驗證方式會依據翻新範圍、實際設備配置及雙方議定的驗收標準進行。
交付前受控驗證
測試項目會依據設備狀況、已完成的維修工作及所需驗收標準制定。
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