LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm
LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm 介電質蝕刻
LAM 2300 Exelan Flex 45 是 Lam Research 的 300mm 介電質電漿蝕刻平台，專為先進介電質蝕刻應用而設計。2300 Exelan Flex 45 採用 Lam 的 Dual Frequency Confined 技術與多頻 RF 功率，以支援受控蝕刻輪廓、選擇比及穩定重複的製程。高葉提供此平台的設備翻新、零組件、安裝及現場服務支援。
LAM 2300 Exelan Flex 45 平台概覽
Lam Research 2300 Exelan Flex 45 屬於 2300 Flex 介電質蝕刻系列，專為先進介電質製程而開發。此平台延伸 Lam 的 Exelan 技術，用於量產蝕刻應用，並支援 300mm 半導體製造。
2300 Flex 系列採用 Dual Frequency Confined 電漿技術，並搭配多頻 RF 功率。這些技術可為需要精準輪廓控制、選擇比及晶圓間重複性的介電質蝕刻製程提供更高的製程彈性。
高葉提供 LAM 2300 Exelan Flex 45 設備翻新、安裝、故障排除、預防性維護及替換零組件支援。
介電質蝕刻應用
LAM 2300 Exelan Flex 45 適用於需要精準輪廓控制、選擇比及穩定電漿條件的介電質蝕刻製程。實際製程能力取決於已安裝的腔體配置與製程配方。
介電質蝕刻
透過電漿蝕刻介電材料，並控制特徵輪廓與製程選擇比。
接觸孔與導通孔蝕刻
用於接觸孔與導通孔結構的蝕刻製程，包括介電薄膜堆疊中的高深寬比結構。
Low-k 與雙鑲嵌製程
適用於 Low-k 整合與雙鑲嵌互連結構相關的介電質蝕刻應用。
多層薄膜堆疊
適用於多層介電薄膜的蝕刻製程，並可在不同材料間維持所需的輪廓控制。
零件與零組件支援
高葉提供 LAM Exelan Flex 晶圓搬運、RF 功率傳輸及製程腔體所使用的特定零組件支援。零組件相容性應依實際設備配置及料號進行確認。
測試與驗證
設備及完成維修的組件可於交付或安裝前進行檢查與測試。視專案需求，我們可在潔淨室環境中進行測試，於模擬晶圓廠操作條件的受控環境下驗證設備效能。
最終驗證方式會依據翻新範圍、實際設備配置及雙方議定的驗收標準進行。
交付前受控驗證
測試項目會依據設備狀況、已完成的維修工作及所需驗收標準制定。
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