AMAT Centura ACP 300mm
AMAT Centura ACP 300mm 平台
AMAT Centura ACP 是 Applied Materials 的 300mm 叢集式平台，可搭配多種製程腔體配置。依據實際安裝的 Centura ACP 配置，可應用於蝕刻與預清洗、快速熱處理、磊晶及沉積製程。高葉提供 Centura ACP 設備翻新、零組件、安裝及現場服務支援。
AMAT Centura ACP 平台概覽
Applied Materials Centura ACP 是一套 300mm 模組化叢集式平台，透過中央搬運系統整合晶圓搬運與多個製程腔體。
製程能力取決於實際安裝的腔體組合。Centura ACP 平台可配置於電漿蝕刻與預清洗、快速熱處理、磊晶及沉積等應用，因此在評估個別系統時，應先確認其腔體配置。
高葉提供 AMAT Centura ACP 設備翻新、安裝、故障排除、預防性維護及替換零組件支援。
Centura ACP 製程配置
Centura ACP 為可配置式平台，而非單一固定製程設備。實際安裝的腔體組合決定每套系統的製程能力。
蝕刻與預清洗
採用電漿製程的蝕刻與表面前處理配置，可用於特定介電質蝕刻、選擇性蝕刻及預清洗製程需求。
快速熱處理
Centura ACP 可搭配 Radiance 熱處理腔體，用於快速熱處理及氧化相關製程應用。
磊晶製程
特定 Centura ACP 配置可搭配磊晶製程腔體，用於受控矽晶成長應用。
沉積
依據實際安裝系統，此平台亦可配置沉積腔體，包括 LPCVD 相關應用。
零件與零組件支援
高葉提供 AMAT Centura 晶圓搬運、製程腔體及相關子系統所使用的特定零組件支援。零組件相容性應依實際 Centura ACP 配置進行確認。
測試與驗證
設備及完成維修的組件可於交付或安裝前進行檢查與測試。視專案需求，我們可在潔淨室環境中進行測試，於模擬晶圓廠操作條件的受控環境下驗證設備效能。
最終驗證方式會依據翻新範圍、實際腔體配置及雙方議定的驗收標準進行。
交付前受控驗證
測試項目會依據設備狀況、已完成的維修工作及所需驗收標準制定。
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