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METROTOM 800 320kV

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ZEISS METROTOM 800 320kV

用於高穿透性工業電腦斷層掃描的緻密鑄件與合金檢測

要檢測高密度組件的內部幾何形狀,需要強大的 X 光功率才能在不損失影像清晰度的情況下成功穿透材料。ZEISS METROTOM 800 320kV 是一款重型工業電腦斷層掃描系統,專為高密度金屬、複雜的多材料組裝件以及大型零件而設計。

透過升級至高效能的 320kV 微焦點 X 光源,該平台提供了必要的能量,能穿透鋼、因科鎳合金和鈦金屬的厚重壁面,讓品質保證團隊能夠對標準系統無法解析的結構部件進行精確的體積計量。

技術特性與優勢

高功率 320kV 微焦點光源

配備強固的 320kV X 光管,運行功率最高可達 500W,提供強大的穿透能力,滿足對緻密合金與厚壁金屬結構進行清晰掃描的需求。

超大 3K 數位平板探測器

採用高解析度 3072  x 3072 的探測器矩陣,像素尺寸為 139 µm,即使在高材料密度的情況下,也能捕捉到卓越的對比度與銳利的邊緣過渡。
 

水平視野擴展

結合軟體驅動的水平成像擴展技術,可將有效體積掃描直徑擴大高達 80%,使系統能夠以最佳的體素解析度來評估寬大型組件。

垂直視野擴展

利用高度穩定的運動軸配置,將連續測量高度延伸至高達 520 mm,允許高大型組裝件或批次組件在單次自動化運程中被完整擷取。

先進多材料假影削減

採用專利的修正演算法,能抑制嚴重的金屬條紋與散射異常,在緻密金屬與塑膠邊界的交界處呈現清晰的結構輪廓。

高質量花崗岩運動組件

建構於重型花崗岩定位基座上,可穩定承載高達 50 kg 的重型零件,確保在長時間曝光的檢測週期中,具備絕對的熱成熟度與物理穩定性。

為什麼選擇 METROTOM 800 320kV?

對因科鎳合金與重合金的卓越穿透力

提供廣泛的電壓餘裕,能可靠地檢測緻密的航太超合金、醫療級鈷鉻合金以及結構用鈦金屬,而不會發生嚴重的 X 光飢餓現象。

符合 VDI/VDE 2630 標準的可追溯計量

提供經認證的長度測量能力,並有可靠的最大允許誤差額定值作為後盾,讓工程團隊能夠將體積數據用於正式的產品驗證。

非破壞性型芯與空腔映射

消除因切割重型鑄件而產生的巨額成本與漫長交期,允許操作員以完全非破壞性的方式,映射內部型芯位移與複雜的壁厚。

高效半圈掃描加速

具備專門的掃描程序,僅需旋轉略多於半圈即可捕捉完整的內部體積數據,顯著提升高產量生產線的吞吐量。

高產能自動化零件分離

允許操作員同時將多個相同的零件裝載到旋轉台上,系統會自動分離獨立的 3D 數據集,以最大化機器利用率與投資報酬率。

全防護工業機殼安全

內置於厚實且內襯鉛防護的鋼製保護機櫃中,完全符合全球輻射安全法規,在標準生產實驗室內部提供一個受到完全保護的工作空間。

應用領域

增材製造金屬零件

檢測複雜 3D 列印金屬組件內部的微孔隙、殘留粉末以及結構斷裂,例如燃油噴嘴和冷卻通道。

重工業與汽車鑄件

驗證緻密鋁或鋼製汽車動力總成、電池外殼和汽缸蓋內部的內部流體通道、收縮腔及結構完整性。

醫療植入物與關節置換物

檢測鈷鉻合金股骨膝關節、脛骨板以及鈦金屬骨固定螺釘的緻密內部基質與複雜外部尺寸輪廓。

Credits: Sebastian Dobrietz

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