ZEISS MICURA
ZEISS MICURA
適用於小型、高公差工件的次微米級主動式掃描
隨著工程元件微型化與製造公差日益嚴苛，傳統的三次元量床已達到其物理極限。ZEISS MICURA 正是為填補這一關鍵空白而設計，能為小型、精細且複雜的零件提供高端的次微米級精度，同時無需佔用龐大的廠房空間。
透過將高剛性的橋式結構與金科玉律般的主動式掃描技術相結合，該平台不僅能確保複雜次公釐級特徵的完整數據真實性，更可維持卓越的檢測產能。
核心優勢
次微米級量測可靠度
配備先進的四面氣墊軸承與全軸超高剛性陶瓷導軌，其結構框架能將摩擦力與動態偏擺降至最低，從而實現小於一微米μm的卓越量測精度。
高階主動式接觸掃描
與被動式觸發探針不同，內建的主動式掃描系統能連續追蹤變化的輪廓，同時每秒擷取高達 500 個量測點。這使得針對圓度、平面度和輪廓度公差等複雜幾何特徵，進行快速且連續的數據點採集。
主動式探測力調節
該系統具備動態控制探測力的功能，使其能夠施加極低的接觸壓力。這使其成為量測高敏感度、薄壁或易變形材料的理想選擇，而無需擔心元件刮傷或結構變形的風險。
微型探針配置相容性
此機台經過優化，可支援極小的測試球體，最小可配置直徑僅mm的探針針尖。這使操作人員能夠在緊密排列的幾何結構、微細螺紋以及複雜的內部通道中，進行精確的量測導航。
VAST Navigator 技術
配備智慧型速度控制演算法，能根據工件輪廓的複雜程度，自動配置最佳的掃描速度。機台在平直簡單的表面上能快速移動，並在需要最高成熟穩定度的區域調校至較慢的速度，實現無縫切換。.
電腦輔助誤差修正
整合了即時的電腦輔助幾何誤差修正技術，能主動補償高速移動期間所產生的動態慣性影響，從而在整個 500 x 700 x 600 mm 的量測範圍內，皆能維持絕對的數據完整性。
為什麼選擇 ZEISS MICURA？
毫不妥協的小型工件量測成熟度
在評估微小元件時，大型且沉的三次元量床（CMM）往往會受到結構慣性與探針重量的限制。本系統的佈局經過精細調整，專為小型、高公差要求的工件量身打造，確保卓越的操作可靠度與量測成熟度。
緊湊佔地面積下的最大化量測空間
高精度計量通常需要龐大的機身框架。MICURA 打破了這一限制，在緊湊的外部尺寸下提供了寬廣的量測空間，讓廠房能夠極大化利用吃緊的實驗室或無塵室地面空間。
熱能與環境隔離
為了確保微觀量測期間的完美穩定性，控制器與 CMM 機身架構完全分離，以消除熱傳導。此外，內建的兩個溫度感測器可在檢測週期中，即時追蹤工件的溫度。
主動式避震選配
為了保護次微米級的數據採集免受周圍環境干擾，機台可配置整合式主動氣動隔振系統，有效過濾掉來自工業廠房地面的震動。
工業 4.0 與即時性能追蹤
透過與 ZEISS Smart Services 的整合相容性，讓您的品質數據工作流與時俱進。此數位生態系統使生產主管能夠透過行動裝置，遠端即時監控機台性能、環境條件以及運作指標。
符合人體工學的操作效率
本設計充分考慮了日常廠房的工作流程，開放式的個人工作站佈局為工件裝載、夾具設置調整和手動校正提供了舒適、無障礙的進入空間，直接將使用者疲勞與操作風險降至最低。
Sensors
ZEISS VAST XT gold
配備整合式樞軸關節的高精度接觸式感測器，旨在擷取跨越可變輪廓的連續數據路徑。
ZEISS VAST XTR gold
一款配備內建旋轉關節的主動式掃描感測器，無需使用沉重、特殊的測針，即可量測複雜的角度。
應用領域
精密光學與微型機械
部署微型探針來檢測小型相機鏡頭外殼、手錶零件以及微型齒輪，這些元件的結構公差量測皆要求在個位數微米級別內。
醫療技術與骨科植入物
利用低探測力的主動式探測技術，來驗證微型骨釘、人工心臟瓣膜及專業手術元件的嚴格幾何輪廓，且絕不損害其拋光表面。
半導體與電子元件
運用超精密接觸式追蹤技術來檢測易碎的感測器元件、導線架、連接器以及緊湊的微型組件，並確保完整的數據安全性。
航太微型燃料噴嘴與閥門
利用先進的探針加長桿深入複雜的微型閥體內部與燃料噴嘴內部通道，以進行精確的圓度與幾何結構驗證。
ZEISS CALYPSO 軟體
尺寸量測技術專用軟體
ZEISS CALYPSO 透過直覺式的檢測計劃建立與自動化探針路徑生成，實現對標準幾何形狀快速且可靠的量測。選配的擴充功能支援進階探針量測與優化的量測程序，有助於縮短檢測時間並提升效率。
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