ZEISS XENOS
ZEISS XENOS
奈米級精度極限的超高精度計量技術
當機械公差要求達到量測確定性的絕對極限時，ZEISS XENOS 樹立了全新的全球標準。此機台專為航太機構、頂級校準實驗室及半導體研究設施所設計，打破了傳統壁壘，實現了僅 0.3 + L/1000 微米的無與倫比長度量測誤差。
透過重新設計傳統的三次元量床S橋式架構並運用先進的材料科學，該平台確保了完美的機械再現性與虛擬零熱膨脹，以絕對的數據完整性擷取最細微的結構特徵。
核心優勢
虛擬零熱膨脹
結構元件完全由碳化矽陶瓷製成。與標準氧化鋁陶瓷相比，這種先進材料可降低高達 50% 的熱膨脹，並提供顯著更高的剛性，從而消除周圍環境溫度引起的量測誤差。
創新固定式橫梁架構
與橫梁會移動的標準橋式系統不同，該機台採用了固定的龍門佈局。僅有量測工作檯在 Y 軸方向上移動，將驅動力與探針追蹤機構完全分離，以維持卓越的動態幾何特性。
線性驅動無摩擦位移
所有軸向皆採用高性能線性驅動器，而非傳統的滾珠螺桿。這消除了機械反向間隙、結構震動以及摩擦引起的微小拉伸，使探針系統能夠執行超平滑的移動路徑，並達到個位數奈米級的解析度。
虛擬中央驅動對齊
移動軸上的驅動機構精確地位於結構組件的重心線上。這種獨特的配置可防止在加速週期中產生扭轉力矩與動態俯仰誤差。
高解析度光電光柵尺
配備即時雷射干涉量表技術，能以僅 1 奈米的感測器解析度追蹤位置變化，在整個量測範圍內提供卓越的量測穩定度。
整合式主動隔熱網
整個機體外罩皆受到高效率絕緣層的保護，並結合液冷式馬達外殼，可鎖住微小的熱輸出，並將其從計量工作空間中無縫導走。
為什麼選擇 ZEISS XENOS？
極致的計量成熟度與權威性
作為全球尺寸計量領域的最高標準。它代表了完全的產品成熟度，通常作為驗證整個公司基準標準的主母規機台。
最大化的空間重複精度
獨特的固定式龍門設計，無論探頭位置如何，都能維持恆定的質量分佈。這確保了無論是在工作檯中央還是量測範圍的絕對外邊界進行量測，精度分佈都能保持一致。
重型探針配置處理能力
主動式接觸探測機構可配置高達數百公克、複雜且多面的樹狀探針組合，而不會引入重力偏擺或減緩反饋迴路的響應速度。
複雜幾何公差的高階數據密度
專為複雜的幾何尺寸與公差評估進行優化，持續擷取數千個密集的表面座標矩陣，以精確繪製高度複雜幾何結構上的輪廓誤差。
工業 4.0 整合與校準記錄
完全相容於 ZEISS Smart Services，使研究主管能夠透過加密的數位平台，遠端追蹤環境穩定度曲線、機台校準週期以及使用統計數據。
符合人體工學的工件存取性
前側與後側的開放式結構，可讓大型校準物件、客製化花崗岩夾具或重型工裝標準件被乾淨俐落地裝載，而不會冒著與移動式橫梁框架發生碰撞損壞的風險。
Sensors
ZEISS VAST gold
專為高速接觸式掃描和單點檢測打造的高負載主動式探針，可搭配使用長型且複雜的測針延長桿。
應用領域
國家與企業基準標準
作為國家級實驗室或企業品質網路的核心主驗證系統，用以認證校對環規、基準球體及量規。
半導體微影製程元件
檢測先進矽晶圓曝光機單元內部所使用的結構框架、超高精度反射鏡以及光學對齊夾具，其公差皆逼近次微米級別。
航太與國防導引系統
驗證要求極致製造可靠度的關鍵高風險機械陀螺儀、飛彈導引艙外殼以及先進光學天文望遠鏡鏡筒。
超高精度微成型模具
評估鑽石車削光學模具、射出成型模仁及主原型，在此領域中，即使是微米級的表面光潔度異常，也會導致工件報廢無法使用。
ZEISS CALYPSO 軟體
尺寸量測技術專用軟體
ZEISS CALYPSO 透過直覺式的檢測計劃建立與自動化探針路徑生成，實現對標準幾何形狀快速且可靠的量測。選配的擴充功能支援進階探針量測與優化的量測程序，有助於縮短檢測時間並提升效率。
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無論您需要使用自家零件進行現場實機展示，或是尋求專家的量測服務，我們的專業團隊都已準備就緒，全力支援您的品質保證需求。