METROTOM 800 225kV
ZEISS METROTOM 800 225kV
用於非破壞性內部計量學的工業電腦斷層掃描
要評估精密組件的內部幾何形狀、隱蔽缺陷以及複雜的多材料介面，必須突破傳統視線式表面探針的限制。ZEISS METROTOM 800 225kV 是一款先進的工業電腦斷層掃描系統，旨在同時擷取整個工件的外部與內部結構。
透過利用針對聚合物、輕合金和高密度電子組裝件進行優化的強大 225kV 微焦點 X 光源，該平台可在單次掃描週期內生成高密度的 3D 數據矩陣，從而在不損壞目標組件的情況下，提供全面的體積驗證。
要評估精密組件的內部幾何形狀、隱蔽缺陷以及複雜的多材料介面，必須突破傳統視線式表面探針的限制。ZEISS METROTOM 800 225kV 是一款先進的工業電腦斷層掃描系統，旨在同時擷取整個工件的外部與內部結構。
透過利用針對聚合物、輕合金和高密度電子組裝件進行優化的強大 225kV 微焦點 X 光源，該平台可在單次掃描週期內生成高密度的 3D 數據矩陣，從而在不損壞目標組件的情況下，提供全面的體積驗證。
主要特性
225kV 微焦點 X 光精準度
配備高度穩定的 225kV X 光管，在材料穿透力與超細微焦點尺寸之間取得了極致平衡，確保呈現清晰、高對比度的體素解析度
全方位非破壞性內部檢測
當工件進行 360 度旋轉時，系統會擷取數千張 2D 放射線投影，進而重構出完整的 3D 體積模型。無需切割部件，即可檢測內部通道與隱蔽特徵。
高解析度數位探測器陣列
採用優質的大面積平板探測器，能以卓越的信噪比捕捉微小的尺寸異常與材料密度變化。
優化的體積測量範圍
具備寬敞的內部機體空間配置，可輕鬆容納中小型的工件，為高密度的多零件批次檢測提供最大化的空間定位靈活性。
自動化校準與機械連動
整合了全自動的內部基準標定校準程序，並結合高精度的線性定位軸，以確保在長時間運行下仍能維持認證級的計量學精準度。
先進的散射輻射削減技術
結合了專利的物理與軟體驅動過濾機制，可消除複雜的 X 光散射假影（artifacts），確保在低對比度的塑膠邊緣上也能呈現清晰的邊界定義。
為什麼選擇 METROTOM 800 225kV？
同時進行內外部幾何尺寸與公差（GD&T）分析
不同於標準機械式三次元量床（CMM）無法觸及隱蔽的內部空腔，此 CT 平台可在單次掃描中，同時評估複雜的內部壁厚、配合公差以及外部尺寸。
快速氣孔與疏鬆分析
使品質經理能夠自動定位、測量並視覺化呈現內部材料缺陷，例如殘留氣泡、結構裂紋以及射出成型所產生的氣孔疏鬆。
無與倫比的多材料介面檢測安全性
經過完美調校，能在單一組件中精準區分對比鮮明的材料密度，使其在驗證包覆成型塑膠、金屬嵌件和橡膠密封件時具有極高的可靠性。
優化 B2B 產品成熟度與驗證
在全新產品開發階段，透過以乾淨的數位模型取代緩慢且具破壞性的實體切片分析，大幅縮短首件檢查報告（ISIR）的時間時程。
工業 4.0 連網評估日誌
完全相容於 ZEISS Smart Services（蔡司智慧服務）與進階 CT 評估套件，讓工程團隊能透過安全儀表板，遠端監控系統狀態、輻射日誌及吞吐量。
符合人體工學的零件裝載配置t
寬敞且堅固的重型滑動防護門，為旋轉台提供了毫無阻礙的進出通道，使操作員能夠快速定位零件，並安全地安裝客製化的低衰減夾具。
應用領域
精密塑膠射出成型
針對高細節的醫療器材、連接器及汽車外殼，分析其複雜的收縮特性、壁厚變化以及內部抽芯偏差。
複雜電子與感測器組裝件
無需拆解，即可檢測封閉式印刷電路板、焊點完整性、打線接合，以及精細機電感測器組件的內部對齊情況。
輕合金鑄件與增材製造
驗證由鋁、鎂或 3D 列印聚合物製成的航太或汽車組件，檢查其內部冷卻通道、結構孔隙分佈以及尺寸精確度。
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