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先進封裝正引領半導體產業邁向下一個關鍵躍進。隨著運算、記憶體與 I/O 持續整合並彼此靠近，以縮短資料傳輸路徑、降低功耗並提升效能，市場規模預計將從 2024 年的 460 億美元 成長至 2030 年的 794 億美元。

中小企業在支援跨國企業（MNCs）方面扮演關鍵角色，透過提供最後一哩能力、在地化備品與供應商認證、加速資格認證時程，以及確保設備稼動率，成為不可或缺的夥伴。

透過與跨國企業的緊密合作，中小企業能將創新轉化為可重複、合規的量產流程，累積制度化知識、培育專業人才，並強化在地產業生態系。

歡迎閱讀由本公司執行長李偉敬撰寫的這篇文章，深入分享為何中小企業對於擴展先進封裝至關重要的觀點。