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隨著半導體需求日益增長，減少碳排放、削減廢棄物以及在地化供應鏈的壓力也隨之提升。依目前趨勢推算，晶片製造的碳排放量可能在 2050 年增至 1.68 億公噸。與此同時，2022 年全球已產生 6,200 萬噸電子廢棄物。

高葉執行長李偉敬日前接受 Tech Wire Asia 訪問，分享他對設備翻新的見解，認為它應成為晶圓廠重要的採購選項之一。許多高價值的機台與零件，往往在尚具效能時就被淘汰，實屬可惜。

對我們而言，翻新不僅是一種永續解方，更是一項策略佈局。透過延長機台與零件的生命週期，晶圓廠能維持全產能運作，無須大量添購新設備，即可減少碳排、降低資本支出，同時避免效率損失與額外浪費。 

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