我們提供 AMAT Endura PVD 300mm 系統的翻新與維修服務。此高產能設備專為半導體製程中的金屬薄膜沉積而設計，適用於 300mm 晶圓製程，具備優異的薄膜均勻性、覆蓋性與低缺陷率，非常適合用於阻障層、種子層與導線金屬化等關鍵應用。

我們的服務可將設備性能恢復至原廠標準，協助實現穩定可靠且具成本效益的生產運作。