AMAT CMP Reflexion 300mm
AMAT Reflexion CMP 300mm
AMAT Reflexion 是 Applied Materials 的 300mm 化學機械平坦化平台，應用於半導體製造。高葉提供 Reflexion CMP 設備翻新、安裝、預防性維護、故障排除，以及相關零件與零組件支援。
AMAT Reflexion CMP 平台概覽
Applied Materials Reflexion 是用於化學機械平坦化（CMP）的半導體設備平台。CMP 結合機械研磨與化學作用，在半導體製造過程中使晶圓表面更加平坦。
Reflexion 是一套 300mm CMP 平台，可應用於多種平坦化製程。個別系統的實際製程能力取決於其已安裝的配置與製程設定。
高葉為希望持續使用既有設備的客戶提供 AMAT Reflexion CMP 300mm 設備翻新與現場服務支援。
製程應用
AMAT Reflexion 系統可用於半導體製造中的化學機械平坦化。特定系統可支援的製程取決於其實際安裝配置與製程設定。
化學機械平坦化
CMP 用於半導體製造過程中研磨並平坦化晶圓表面。
金屬 CMP
Reflexion 系統可用於半導體元件製造中涉及金屬層的 CMP 製程。
介電質 CMP
Reflexion 系統亦可支援涉及介電材料的平坦化製程。
零件與零組件支援
高葉提供 AMAT Reflexion 設備所使用的 CMP 耗材與晶圓搬運機器人。
提供 AMAT Reflexion 設備所使用之 Kawasaki 3NS411B 與 3NS511C 晶圓搬運機器人的大修與維修支援。
查看 Kawasaki 機器人產品測試與驗證
視專案需求，翻新設備及完成維修的組件可於交付或安裝前在我們的潔淨室中進行測試。
我們的設施可在模擬晶圓廠操作需求的受控條件下檢查設備功能與效能。最終驗證將依據雙方議定的翻新範圍與驗收標準進行。
交付前驗證
測試會依據設備狀況、已完成的工作及雙方議定的要求進行。
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