公告

我們透過光源驅動技術提供 3D 結構驗證計量服務，能以奈米級精度量測晶圓表面形貌、關鍵尺寸、薄膜厚度與對位精度。

我們的非破壞檢測方法（NDT）可在無接觸的情況下捕捉最微小甚至隱藏的特徵，確保每一層都符合最嚴格的品質標準。

從前段製程（FEOL）到先進封裝，我們的 3D 驗證確保半導體元件的每一層都能與設計規格完美對齊。透過「讓不可見的變得可測量」，我們提供推動下一代半導體創新的關鍵洞察。