GNS zh_tw
醫療與健康解決方案
醫療與健康解決方案
醫療產業的品質檢測與量測
醫療器材製造需具備極高的精密度與結構完整性，即使微小誤差也可能危及病人安全。製造商必須克服獨特的物理挑戰，以生產高品質且符合規範的零件。
醫療製造的挑戰
微型化與零件脆弱性
隨著醫療元件如注射器、針頭與導管尺寸縮小，準確量測與操作而不損壞變得困難。這些脆弱材料與微觀特徵容易被標準夾具或量測系統刮傷或變形。
複雜幾何形狀與精細結構
現代醫療設計常包含複雜的自由曲面，例如個人化骨科植入物或心臟支架的精細網格結構。製造這些形狀需要先進的多軸加工或增材製造技術，但在生產過程中維持所需的材料密度與結構穩定性是一大挑戰。
高性能生物相容材料加工
醫療產業依賴強韌耐用的材料，如鈦合金（Ti6Al4V）、鈷鉻合金及特殊高分子材料（如 PEEK）。以鈦為例，其熱導率低，使切削刃處容易累積熱量。若不透過高壓冷卻系統控制，會導致刀具快速磨損並可能產生零件缺陷。
達成超高精密公差
醫療元件常需達到以微米計的尺寸精度，關鍵零件如心臟瓣膜或植入物界面公差可緊至 ±0.0001 英吋。在量產過程中維持此精度極具挑戰，因刀具磨損、材料特性及熱膨脹的變異需持續受到控制。
表面光潔度與潔淨標準
零件表面必須極為光滑，以防止細菌滋生並確保生物相容性，植入物通常要求粗糙度（Ra）低至 0.1–0.4 μm。零件還需去毛刺並在受控環境中製造，例如 ISO 7 級無塵室，以消除可能引發病患不良反應的微小污染物。
熱管理與結構變化
在加工高強度醫療鋼材時，磨削與銑削會產生大量熱量，可能改變晶粒結構、造成變色或引起變形。製造商必須採用專門技術，例如結構化磨料或液冷主軸，以實現「冷切削」，並維持零件的機械完整性。
應用
骨科植入物驗證
製造商需生產具有複雜有機幾何形狀的植入物，公差極為嚴格（±0.0005 英吋），微小偏差可能引發發炎或植入物失效。量測可驗證這些關鍵尺寸及表面光潔度（通常 Ra 低於 0.05 μm），確保與鈦等生物相容金屬的正確解剖貼合及成功骨整合。
精密手術器械
製造可重複使用的手術工具需克服材料硬度並防止細菌附著，因此表面光潔度需達 Ra < 0.4 μm，以利有效消毒。量測用於檢查刀刃鋒利度與平衡性，透過高精度觸覺與光學系統偵測毛刺或微小碎屑，確保侵入性手術過程中的病患安全。
心血管支架與瓣膜零件
心血管製造的主要挑戰在於管狀結構的極端微型化，壁厚僅 50–150 微米，需避免熱應力以防材料劣化及裝置失效。量測提供非破壞性檢測，通常使用工業 CT，驗證支柱寬度保持在 ±5 微米範圍內，確保均勻膨脹與可靠的血流動力學性能。
客製化牙科植體與假牙
為牙科修復體達到舒適貼合相當困難，因每位患者的口腔解剖皆獨特，需精準至 0.002 英吋，同時需加工如氧化鋯或鈦等硬質材料。量測對驗證螺紋型式與基台介面連接至關重要，確保客製化牙冠與牙橋正確分布咬合力，並在牙槽中完美就位。
微型醫療器材外殼
心律調節器或胰島素幫浦外殼的精密射出成型需克服材料變形與氣體滯留缺陷，特別是超薄壁厚公差僅 ±0.005 mm。量測透過即時製程監控與機器視覺系統支援，可偵測次微米級尺寸誤差，確保每個外殼均無菌、無殘留物，並能保護敏感的內部電子元件。
微流控診斷裝置
製造診斷設備需將通道寬度與深度公差控制在 3 微米以內，任何變異都可能干擾微尺度流體流動，導致檢測結果不準確。量測用於對這些微通道及內部結構進行詳細的 3D 分析，提供確認診斷平台可靠運作並維持一致臨床性能所需的資料。
量測的作用
確保絕對精密與尺寸準確性
量測為醫療器材製造的品質保證提供關鍵基礎，確保每個零件符合微米級公差規格。對於植入物與手術器械等關鍵元件，尺寸精度至關重要，以符合人體獨特解剖並正確運作。先進工具如三坐標量測機（CMM）可達 ±3 微米量測精度——約為人類頭髮直徑的 1/25，確保救命設備的可靠性。
符合法規遵循與可追溯性
高品質量測解決方案對於符合 ISO 13485 與 FDA 等嚴格國際標準至關重要。這些標準要求完整的量測流程文件與驗證，以證明裝置安全且符合預期用途。數位化量測可讓製造商自動收集產品週期中的數據，建立可追溯的審計紀錄，簡化法規遵循並降低因瑕疵批次引發的法律風險。
優化生產效率與減少瓶頸
量測傳統上僅在生產末端使用，如今已被整合進製造流程，以便及早偵測問題。此轉變可降低昂貴瓶頸，因零件可即時驗證，而不必等到生產完成後再取出檢測；若缺陷僅在最後階段發現，將造成大量浪費。現代系統可進行即時監控，實現機台即刻調整，減少高成本生產錯誤。
支援醫療器材微型化
隨著醫療技術趨向更小、更精密的設計，例如聚合物牙科植體或微流控診斷裝置，傳統觸覺量測有時會損壞零件。量測透過納米與微米級精度的非接觸式量測設備解決此問題，如 3D 光學輪廓儀與雷射系統。這些技術能精確驗證脆弱或結構複雜、接觸式方法難以觸及的零件。
透過表面品質控制提升生物相容性
醫療器材的表面光潔度直接影響其功能、組織整合性與生物相容性。量測可精確表徵表面，測量粗糙度（Ra）值，確保符合防止細菌滋生與生物膜形成的要求。透過維持這些嚴格的表面標準，量測有助降低因材料摩擦或污染造成的病患感染或發炎風險。
促進創新與快速原型製作
量測在醫療產品創新開發中扮演關鍵角色，於原型設計與生產階段提供精確數據。首次件檢驗（FAI）報告等技術可確保生產線在量產前符合規格。先進量測亦支援現有零件的逆向工程，幫助開發人員優化製程，縮短下一代醫療解決方案的上市時間。
為何選用蔡司量測設備
選擇合適的量測設備對於控制醫療製造中的變異性，以及在各生產環境中確保可靠且可重複的量測結果至關重要。
為生命關鍵裝置提供無可妥協的精密度
蔡司提供量身打造的量測解決方案，符合最高醫療標準，確保救命設備以絕對可靠的精度運作。全球頂尖醫療器材製造商依靠蔡司的品質智慧，運用連結的三坐標量測機（CMM）、光學感測器與顯微鏡組合，維持無可妥協的精準度。此精密度對於骨科植入物等零件至關重要，每個微米都可能影響病患的療效。
透過電腦斷層進行非破壞性內部檢測
ZEISS METROTOM 1 採用工業電腦斷層（CT）掃描零件，無需破壞性準備即可檢查內部結構。此技術可深入分析複雜醫療組件中的隱藏缺陷，例如多零件連接器或微流控裝置。透過一次掃描即可可視化所有內部與外部尺寸，製造商能確保產品在進入臨床環境前的完整性。
量測週期時間大幅縮短
將蔡司量測直接整合進生產流程，可顯著提升生產效率與產能。例如，Gerresheimer AG 利用蔡司解決方案將複雜醫療塑膠零件的量測時間縮短 50%，加快大量精密數據的處理速度。這些進步使製造商在維持高品質標準的同時，避免產生昂貴的生產瓶頸。
複雜幾何形狀與表面的先進分析
蔡司光學 3D 掃描器，如 ATOS Q，專為中小型醫療零件的複雜量測任務而設計。利用藍光技術，這些系統可精確捕捉各種表面細節，支援脊椎或牙科植入物等精密設計分析。搭配 ZEISS INSPECT 軟體使用，可提供精確的名目值與實際值比對，即使最微小的 CAD 設計偏差也能被偵測。
脆弱與柔性零件的專業量測
對於可能因傳統觸覺量測而受損的精密醫療零件，蔡司桥式三坐標量測機（CMM）提供專用的 SoftTouch 模式。此功能透過軟體控制的力控系統，以零淨力測量微小或易彎曲零件，確保精度而不造成變形。對於易偏轉零件，其重複性高，並可比標準方法將量測週期縮短多達 40%。
生產現場與移動使用的便攜精密量測
蔡司提供輕量便攜的解決方案，如 T-SCAN hawk 2 與 ATOS Q，設計可從量測室移至生產現場，並具備防塵與防潑水功能。這些手持工具提供量測級精度，並具備直覺投影模式，協助操作人員維持正確工作距離。透過可調解析度功能，它們能快速捕捉難以接觸區域或特定重點區域的精細細節
我們的金屬加工測量設備
我們的測量系統為金屬零件提供快速、精確且可追溯的檢驗，涵蓋設計驗證、製程開發及全面生產。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
線纜與連接器組件量測解決方案
線纜與連接器組件量測解決方案
線纜與連接器組件的品質檢測與量測
線纜與連接器產業是現代科技的基礎，但面臨日益嚴苛且多變的技術與環境需求。隨著裝置體積縮小、效能提升，容錯空間幾乎消失。
線纜與連接器組件的挑戰
精密沖壓與工具磨損
將薄金屬片高速沖壓成連接器針腳與端子，需嚴格控制尺寸。即使輕微錯位或工具磨損，也可能導致軸向變形、端子變形或過度壓痕，影響結構完整性。
複雜端接與壓接
要達到牢固且氣密的壓接，需要工具精準匹配並設定正確的壓接高度。工具損壞或調整不當可能導致機械固定不良或接觸電阻過高，造成導線脫落、局部過熱及早期現場失效。
微型化的挑戰
隨著裝置縮小，連接器必須在越來越緊湊的設計中提供高電氣性能，促使使用先進合金與高性能塑料，如液晶聚合物，這些材料必須在極端熱應力下仍能保持不裂解且不產生介電劣化。
保持鍍層均勻性
對端子進行金或錫電鍍可提升導電性與耐腐蝕性，但維持均勻鍍層厚度至關重要。鍍層不足或表面處理缺陷可能暴露基材，增加氧化、接觸電阻，並導致長期訊號劣化。
控制焊料滲流
在焊接組裝過程中，焊料滲流可能導致多股導線吸收超出焊點的焊料，形成僵硬且脆性的斷裂區。這種僵硬性使導線在振動或反覆移動下容易斷裂。
精密導線處理與對位
剝線需精確控制尺寸與對位，以避免內部損傷。絕緣層移除不當或導線刮傷會產生隱藏的疲勞點，導致過早失效。隨著導線密度增加，維持這些公差對組裝團隊而言變得愈加困難。
量測的作用
量測對於識別線纜與連接器的缺陷不可或缺，確保零件保持在嚴格公差範圍內，以防止故障或運作失效。透過精確測定特定點的 X、Y 與 Z 座標，量測系統能在早期偵測設計偏差。
確保尺寸精度與幾何準確性
組裝的一大挑戰是確保連接器與薄金屬片等複雜零件在狹小空間中精確契合。量測提供關鍵幾何數據，用於檢查模具、工具與塑膠零件，防止配合不良導致接觸壓力不足、錯位或系統失效。
透過電腦斷層進行內部結構分析
製造商通常無法在不破壞零件的情況下，檢測過模連接器或複雜外殼內的隱藏缺陷。量測可進行非破壞性內部可視化，檢查內部短路或針腳錯位等隱藏瑕疵，確保連接器在出廠使用前符合原始設計。
完整的根本原因與失效分析
反覆的現場失效與客訴需進行徹底調查。高解析度檢測可揭示微觀缺陷，如焊點斷裂、腐蝕或殘留物，這些缺陷可能導致間歇性故障。了解這些根本原因，可制定結構化的矯正措施，以提升長期可靠性。
製程優化與返工減少
將精準量測整合於整個製造週期，從研發到量產，有助於及早發現偏差。智慧軟體可捕捉並分析生產現場數據，實現跨機台與生產線的品質追蹤。這種數據驅動的方法透過確保零件「一次到位」，降低返工與材料浪費。
材料與環境完整性驗證
線纜與組件必須承受極端溫度、振動及化學物質等嚴苛環境。量測可評估材料特性及零件在應力下的行為，確保材料不會過早老化或失效。在模擬環境中量測變形與劣化，有助於降低熱膨脹、脆性或介電擊穿等風險。
全球可追溯性與法規遵循
對於跨多地營運的製造商而言，維持一致的品質是一大挑戰。量測可確保零件符合國際標準與安全規範，並提供稽核與認證所需的文件。可追溯的量測結果有助於在全球供應鏈中維持品質，保護品牌聲譽與使用者安全。
為何選用蔡司線纜與連接器組件量測設備
選擇適當的量測設備對於控制線纜與連接器製造中的變異性，以及在各生產環境中確保可靠且可重複的量測結果至關重要。
非破壞性內部檢測
製造商可使用 ZEISS METROTOM 1 對電氣連接器與組件進行非破壞性檢測。此工業 CT 系統能偵測隱藏缺陷並驗證內部結構，確保組件完整性。
高精度尺寸控制
為維持可靠連接所需的嚴格幾何公差，ZEISS SPECTRUM 等三坐標量測機（CMM）可對金屬與塑膠零件進行精確尺寸測量。它們可將零件與 CAD 規格比對，幫助防止配合失效與訊號損失。
靈活的生產現場 3D 掃描
ZEISS ATOS Q 提供行動量測解決方案，可在生產現場高速捕捉精細的 3D 資料。它支援複雜幾何形狀與反光表面的檢測，非常適合塑膠射出零件與精密金屬成型零件。
便攜式損傷與磨耗監測
對於大型組件與嚴苛環境，手持式 ZEISS T-SCAN hawk 2 可偵測凹陷、腐蝕與磨損。這款便攜雷射掃描器適用於維護、狹小空間的品質控制，以及舊零件的再製造。
精密原型製作與逆向工程
ZEISS GOM Scan 1 幫助製造商為中小型零件生成精確 3D 網格，支援高效的逆向工程、3D 列印零件驗證，以及在量產前依工業標準驗證新設計。
完整的名目值與實際值比對
ZEISS INSPECT 軟體可讓製造商評估來自各類掃描器與量測機的資料，將實際尺寸與 CAD 模型進行比對。它能快速偵測缺陷、檢查公差，並生成詳細報告，確保組件符合精確規格。
我們的金屬加工測量設備
我們的測量系統為金屬零件提供快速、精確且可追溯的檢驗，涵蓋設計驗證、製程開發及全面生產。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
電子零組件量測解決方案
電子零組件量測解決方案
電子零組件的品質檢測與量測
電子零組件產業是現代科技的基礎，但面臨日益嚴苛且多變的技術與環境需求。隨著裝置體積縮小、效能提升，容錯空間幾乎消失。
電子零組件的挑戰
焊點蠕變疲勞
焊接連接在熱循環與振動下會同時承受蠕變與疲勞，導致裂紋產生並最終斷裂。
熱膨脹係數不匹配應力
印刷電路板（PCB）與元件之間的熱膨脹率差異會產生循環應力，加速脆性金屬間化合物層的生長，並降低焊點的疲勞壽命。
氯化物與電化學腐蝕
高濕度與鹽分環境會導致微型互連，特別是線焊，出現局部點蝕與電化學腐蝕，隨時間削弱連接強度。
導電陽極絲（CAF）形成
高密度印刷電路板（PCB）中，由濕氣引起的電化學遷移會形成導電絲，導致間歇性短路與介電擊穿。
無鉛 SAC 焊料的微觀結構老化
熱老化會使 Ag₃Sn 析出物粗化並加厚 Cu₆Sn₅ 層，降低強度與延展性，並增加脆性斷裂風險。
衝擊與振動引起的脆性斷裂
高速應變率的機械衝擊與振動會使應力集中於封裝角落與晶片界面，導致裂紋快速擴展並突然失效。
應用
印刷電路板（PCB）製造與組裝
量測對於驗證高密度元件佈置及確保 PCB 導電圖形符合設計規範至關重要。先進的 3D 掃描與光學檢測系統可確認精準對位及正確蝕刻或銅沉積，防止訊號干擾，並確保隨著線路密度增加，電路板性能可靠。
焊點完整性與內部缺陷分析
焊點通常是電子封裝中最脆弱的環節，容易出現氣孔、裂紋與分層。工業 CT 量測可進行非破壞性檢測，揭示隱藏結構問題，並在熱循環引起裂紋或「爆米花效應」導致完全失效前及早發現。
被動元件（電阻與電容）
隨著電子元件持續微型化，量測用於驗證電阻與電容等被動元件的尺寸。高精度檢測系統確保這些元件符合嚴格的尺寸要求，對成功的自動化取放（pick-and-place）組裝至關重要。
逆向工程與原型製作
當舊有電子元件的 CAD 資料不可取得時，量測可支援維修、保養與再製造（MRO）。3D 雷射掃描捕捉過時或損壞零件的精確幾何形狀，建立準確的數位雙胞胎以進行複製或改良，確保舊有關鍵系統持續運作。
結構外殼與機殼
先進的 3D 掃描與坐標量測可確保塑膠外殼與金屬機殼精準匹配敏感內部零件。精確尺寸對於對齊內部元件及保護裝置免受濕氣、灰塵或機械衝擊等環境危害至關重要。
機電開關與繼電器
量測可維護機電零件的完整性，包括開關與繼電器，藉由檢查活動零件與接觸面的精度。表面處理如電鍍亦會被量測，以確保元件在使用壽命期間具有適當的導電性與耐磨性。
量測的作用
量測對於識別電子元件缺陷不可或缺，確保零件保持在嚴格公差範圍內，以防止故障或運作失效。透過精確測定特定點的 X、Y 與 Z 座標，量測系統能在早期偵測設計偏差。
高速非接觸光學檢測
基於影像的檢測系統可對矽晶片與 PCB 等敏感元件進行高精度非接觸檢測。系統能即時偵測表面缺陷，例如零件缺失、錯位或焊膏不足，並測量關鍵尺寸如線寬與金手指間距，以防止高密度電路中的性能問題。
透過電腦斷層進行內部結構分析
工業電腦斷層掃描（ICT）可對內部結構進行非破壞性檢測，使製造商能在不損壞零件的情況下「看透」內部。它能偵測多層組件中的隱藏缺陷，如氣孔、孔隙與微裂紋。透過重建完整的三維體積模型，ICT 可評估內部焊點及表面掃描無法觸及的高密度特徵，如針孔。
材料退化的微觀特徵分析
掃描電子顯微鏡（SEM）用於檢查電子互連的微觀結構，偵測早期裂紋產生並監控可能導致脆性斷裂的金屬間化合物（IMC）生長。SEM 亦可量化次微米線焊上的選擇性與點蝕腐蝕，揭示嚴苛環境如何隨時間導致失效。
尺寸驗證與公差繪圖
坐標量測透過觸覺或掃描探針驗證複雜幾何形狀，精度可達個位數微米範圍。它可確保針腳共面性與焊球高度，以維持穩定的電接觸。透過將零件與 CAD 模型比較，可及早偵測偏差，降低報廢率並防止組裝失效。
電氣性能與阻抗診斷
量測還包括測量電壓、電流與阻抗等電氣特性，以驗證元件功能。高精度萬用表與示波器可診斷信號行為並確認規格符合性。追蹤阻抗變化也是可靠性測試中偵測疲勞裂紋擴展與互連失效的關鍵方法。
環境與製程監控
整合量測可持續監控製造條件與製程參數，在缺陷發生前加以預防。資料記錄器追蹤溫度與濕度，以避免回流焊過程中出現濕氣相關問題，如爆米花效應或分層。監控機台軸位置與馬達電流，可即時掌握工具穩定性，有助於偵測可能影響零件品質的斷裂或機械問題。
為何選用蔡司電子零組件量測設備
選擇適當的量測設備對於控制電子零組件製造中的變異性，以及在各生產環境中確保可靠且可重複的量測結果至關重要。
貫穿整個生產週期的完整解決方案
蔡司提供貫穿電子價值鏈的連接量測組合——從設計驗證、量產檢測到故障分析。透過工業顯微鏡、3D 掃描儀、三坐標量測機（CMM）及工業 CT 等專業系統，製造商可優化製程並減少產品返工。
透過非破壞性內部檢測獲得深度洞察
蔡司設備的一大優勢是能夠透過工業 CT「揭示隱形結構」。如 METROTOM 系統可對內部結構與隱藏缺陷進行非破壞性檢測，無需零件準備。這對評估複雜組件中的高密度特徵，如針孔與內部焊點，至關重要。
微型化零件的精密工程
隨著相機模組與矽晶片縮小，蔡司提供高解析度量測能力以維持嚴格公差。像 GOM Scan 1 這類解決方案專為在狹小空間快速、精確掃描中小型零件而設計，確保智慧型手機機殼等結構零件即使在緊密組裝中也能完美契合。
根本原因分析與良率提升
蔡司量測不僅限於量測本身，還可識別失效根本原因並提升產品良率。其系統可進行詳細的缺陷偵測與失效分析，協助製造商了解零件失效原因及預防方法。這種主動式方法可降低客訴並減少生產成本。
先進軟體整合
ZEISS INSPECT 搭配蔡司硬體使用，可簡化觸覺、光學與 X 光資料的評估。它能進行精確的實際值與名目值比對，確保零件符合規格。透過體積資料可視化及跨機台的趨勢分析，加速生產現場的決策流程。
便攜式 3D 雷射掃描
對於大型電子結構，如基地台框架、智慧型手機外殼或汽車電池組，ZEISS T-SCAN hawk 2 提供量測級精度的輕量手持方案。其衛星模式可在無需傳統標記的情況下，精準掃描數公尺長的物體；投影模式則協助操作人員保持最佳工作距離，以捕捉精確數據。
我們的金屬加工測量設備
我們的測量系統為金屬零件提供快速、精確且可追溯的檢驗，涵蓋設計驗證、製程開發及全面生產。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
航太量測解決方案
航太量測解決方案
航太產業的品質檢測與量測解決方案
航太製造對精度的要求極為嚴苛，以確保安全關鍵零組件的結構完整性。隨著產業朝向更複雜的設計與更快速的生產節奏發展，量測已成為連結先進工程與功能可靠性的關鍵橋樑。
航太產業的挑戰
- 極端操作環境： 零組件必須在高壓、熱循環與高速應力下穩定運作，即使是極微小的偏差也可能導致失效。
- 嚴格的尺寸公差： 製造過程通常要求次毫米級精度，例如高壓渦輪葉片葉尖間隙需控制在 0.199 至 0.625 毫米之間。
- 材料異質性： 先進複合材料（PMC、MMC、CMC）的廣泛應用，提高了不可見內部缺陷的風險，例如分層、基體裂紋與孔隙。
- 環境劣化： 長期暴露於濕氣、紫外線與化學流體（如液壓油洩漏）中，會造成樹脂膨脹並削弱結構黏結強度。
- 地面與維修損傷： 約 36 至 40% 的飛機損傷源自地面操作活動，常被稱為「友軍外來物損傷」。
- 機隊老化風險： 老舊飛機面臨多重位置損傷（MSD）風險，固定孔周圍的微小疲勞裂紋可能相互連結，導致災難性的結構失效。
應用
維修、保養與大修（MRO）
量測解決方案，如便攜式 3D 掃描器，可快速檢測飛機表面，識別凹陷、腐蝕及其他結構性損傷。這些數位記錄使維修團隊能驗證修復品質或快速製作受損零件的精確複製品，顯著降低飛機停機時間。
地面支援設備（GSE）與工具驗證
透過高精度量測系統，驗證地面支援設備及製造工具（如裝配夾具和固定治具）的精度。這確保 GSE 保持在嚴格公差範圍內，避免地面操作過程中的「友軍外來物損傷」，並維持設備使用壽命期間零組件的對位精準。
渦輪葉片與航空引擎檢測
工程師使用工業電腦斷層掃描（CT）對航空引擎零件，如渦輪葉片，進行非破壞性內部檢測，以檢查複雜的內部冷卻通道並發現鑄造缺陷。這種精密檢測可識別肉眼無法察覺的隱藏瑕疵，確保引擎的耐用性、安全性及燃油效率達到最佳狀態。
大型機身組裝與對位
對於機翼與機身板等大型零件，雷射追蹤儀與光學感測器可在大範圍內提供高精度三維座標量測。這些工具協助機身各部件精確對位與拼接，確保微小間隙保持在氣動極限範圍內，以維持結構穩定性。
增材製造（3D 列印）品質保證
3D 列印帶來獨特挑戰，例如因逐層構建過程產生的表面缺陷與內部材料應力。量測產品對於驗證這些零件的複雜內部幾何結構至關重要，確保用於發射系統與衛星的增材製造零組件符合嚴格的安全規範。
逆向工程與舊零件支援
當老舊飛機的原廠設計圖或供應商不再可用時，使用 3D 掃描可從現有零件重建數位模型。此過程可精確複製舊零件，確保舊機隊的替換零件完美契合並符合現代性能標準。
測量學如何幫助
量測科學作為航空航太精密工程的核心支柱，對現代飛機零組件至關重要，因為標準量測方法無法滿足微米級的精度需求。
安全保障
先進量測可在製造週期早期識別微小缺陷，防止運行期間發生災難性失效。
零件精度
確保每個零組件完全符合設計公差，對高性能飛行至關重要。
互換性
精密數據確保由不同全球供應商生產的零組件在最終組裝時能完美匹配並正常運作。
法規遵循
完整的量測數據是滿足 FAA 與 EASA 等航空主管機關嚴格安全標準的必要條件。
成本降低
透過精準的品質控管，降低廢料率與組裝故障，協助製造商維持「一次到位」的生產模式。
性能優化
精準量測確保氣動造型符合結構要求，以達到最佳燃油效率並降低排放。
為何選用 ZEISS 航太量測設備
選擇適當的量測設備對於控制航太製造中的變異性，以及在各生產環境中確保可靠且可重複的量測結果至關重要。
應對幾何複雜性與表面反光
航太零組件如渦輪葉片與使用面板具有複雜的自由曲面與凹槽，標準感測器難以精確量測。傳統光學 3D 掃描器常因光線干擾與「噪點」而在反光或凹陷表面失效。
識別複合材料中的「隱形」內部缺陷
先進複合材料（PMC、MMC 與 CMC）可能產生隱藏缺陷，如分層、孔隙與基體裂紋。METROTOM 1 可進行非破壞性內部檢測，無需零件準備即可揭示這些問題及複雜內部結構。ZEISS 軟體可自動優化掃描參數，使基於 CT 的非破壞檢測快速、可重複，並適用於生產規模的批量檢查。
精簡大型機身結構的 MRO 流程
MRO 團隊面臨降低飛機停機時間的壓力，而約 36–40% 的損傷發生在地面與維修作業期間。傳統的大面積 3D 掃描需耗時的編碼標記。ZEISS T-SCAN hawk 2 透過衛星模式（Satellite Mode）消除了這一限制，可快速對數公尺結構進行無標記掃描，有效進行凹陷檢測、腐蝕評估、維修驗證與逆向工程。
使用零力測量脆弱與柔性零件
航太製造涉及許多薄壁與柔性零組件，傳統觸覺探測容易造成變形，導致量測不準與誤判。ZEISS SPECTRUM 系列搭配 VAST XT gold 感測器，採用主動掃描（Active Scanning）與零力及 SoftTouch 模式，能在不變形的情況下量測精密結構，確保可靠且可重複的精度。
克服生產現場的熱波動
高精度三坐標量測機（CMM）通常因溫度引起的量測漂移而只能在恆溫室使用，造成生產瓶頸。ZEISS SPECTRUM CMM 採用幾乎無熱膨脹的玻璃陶瓷尺，而 METROTOM 1 則運用主動溫度平衡穩定溫度。兩者結合，使得高精度量測可直接在生產現場進行，而不受熱變形影響。
消除資料孤島以確保法規可追溯性
航太工程需嚴格遵守 FAA 與 EASA 規範，但分散的量測資料使持續的數位紀錄難以維持。ZEISS INSPECT 提供觸覺、光學與 X 光資料的單一介面，而 ZEISS PiWeb 則整合並分析多來源的結果。兩者結合，生成可追蹤、與生命周期相關聯的量測資料，支援數位雙胞胎與模擬驅動的預測性維護。
我們的金屬加工測量設備
我們的測量系統為金屬零件提供快速、精確且可追溯的檢驗，涵蓋設計驗證、製程開發及全面生產。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
設備組件量測解決方案
設備組件量測解決方案
機械與設備組件品質檢驗與量測
機械與設備必須在嚴苛條件下可靠運作。即使微小的尺寸誤差，也可能導致機械故障、性能降低或安全隱患。量測技術確保機器與設備零件精準且一致地製造，支持運營卓越與長期可靠性。
為什麼量測至關重要
量測至關重要，因為機械與設備通常涉及：
- 複雜組裝
- 嚴格公差配合
- 高負載與應力需求
- 關鍵安全標準
精準測量可防止停機、降低保固成本，並提升整體系統性能。
應用
泵浦
泵浦組件需要詳細的幾何驗證與表面評估。葉輪、外殼及密封表面的精準測量，對穩定流體流動與壓力性能至關重要。
外殼
外殼測量至關重要，因為它影響對位與結構完整性。安裝特徵、孔洞及介面的尺寸驗證，確保正確組裝與設備可靠運作。
軸桿
軸桿測量著重於幾何精確度與對位。直線度、直徑一致性及表面完整性必須驗證，以防止組裝失準及過早磨損。
齒輪
齒輪測量因齒形幾何與嚴格功能公差而複雜。齒廓、節距及表面品質的精確評估，對降低噪音與可靠動力傳動至關重要。
閥門
閥門檢驗對密封表面與流量控制特徵要求極高精準度。尺寸精確性與表面完整性至關重要，以確保可靠運作並防止壓力下洩漏。
軸承
軸承測量需嚴格控制公差與表面精確度。圓度、同心度及表面粗糙度的精準檢驗，對確保順暢旋轉與長期耐用性至關重要。
夾具、夾緊、卡盤
夾具與夾緊系統需要精確對位與重複性。檢驗確保穩固抓持與一致定位，這對穩定加工與減少零件偏差至關重要。
工具 / 型腔
工具與型腔檢驗著重於幾何形狀、邊緣定義及表面精確度。精準測量確保工具性能一致、減少磨損，並維持生產品質。
主軸
主軸檢驗需要高精度測量直線度、跳動及平衡。任何偏差皆會影響加工精度、引起振動，從而降低設備性能與零件壽命。
量測如何助力
改善組裝配合與對位
確保零件在複雜組裝中正確契合，減少磨損與失效。
早期偵測缺陷
在完整組裝前識別錯誤，減少廢品與重工。
優化製造流程
測量數據有助精調加工、鑄造與成形製程。
降低現場故障與保固成本
防止不良組件送達客戶，提升可靠性。
提升安全與合規性
確保設備符合安全標準與法規要求。
支援可追溯性與品質記錄
提供文件化的測量歷史，用於審核與品質控制。
為何選擇蔡司量測設備用於設備組件製造
選擇合適的量測設備對於控制設備組件製造中的變異至關重要，並確保生產環境中可靠且可重複的測量結果。
業界領先的測量精度與穩定性
蔡司系統專為長期精度與熱穩定性設計，即使在嚴苛的生產現場環境中，也能確保一致的測量結果。這降低測量不確定性，並相較於穩定性較差的系統，大幅減少誤判不良。
全面端到端量測產品組合
不同於單一技術解決方案，ZEISS提供完整的量測生態系統，包括CMM、光學3D掃描器、工業CT及先進軟體。這讓汽車製造商能以統一測量策略，檢驗從小型精密組件到複雜組裝的一切。
先進軟體與數據信心
蔡司軟體提供強大的分析、GD&T評估與數位可追溯性。測量數據可靠、可重複且完全可審計，相較於零散或獨立檢驗工具，讓製造商在決策與合規性上擁有更高信心。
高吞吐量與自動化就緒
蔡司量測系統專為自動化設計，支持快速檢驗週期、線上與線邊整合，並降低操作員依賴性。這特別適合高產量汽車生產，速度與重複性至關重要。
複雜與非破壞性檢驗能力
透過工業CT與先進掃描技術，蔡司實現內部結構、組裝件及隱藏缺陷的非破壞性檢驗。此能力難以透過傳統量測解決方案達成，對現代汽車組件如鑄件、焊接零件及電動車零件至關重要。
全球支援、本地專業與長期合作關係
蔡司結合全球應用知識與本地技術支援，確保系統全程實施、優化與維支援助。這一長期合作模式降低停機時間並最大化投資報酬。
我們用於塑膠製造的量測設備
我們的量測系統為塑膠零件提供快速、精確且可追溯的檢測，涵蓋設計驗證、製程開發及完整生產階段。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
汽車產業計量解決方案
汽車產業計量解決方案
汽車產業的品質檢驗與計量
汽車製造要求高精度、嚴格合規，以及在大量生產中保持一致品質。從引擎零件到安全部件與結構組件，計量在確保零件符合嚴格規格、法規要求與性能標準方面扮演關鍵角色。
品質檢驗與計量可協助汽車製造商提升產品可靠性、降低返工，並透過確保零件在生產過程中始終準確、安全且一致，預防昂貴的召回事件。
為何計量如此重要
汽車製造面臨許多直接影響產品品質與生產效率的挑戰：
尺寸變異
高速生產與嚴格公差常因刀具磨損、材料不一致與製程漂移而導致尺寸偏差。
複雜幾何與組裝
現代汽車零件具備複雜形狀與多組件組裝，增加量測與檢測難度。
材料特性與應力
金屬零件在熱、應力與加工過程中可能變形，導致翹曲、彎曲與錯位。
表面與形狀偏差
表面粗糙度、毛邊與形狀誤差等問題會影響性能、組裝配合與耐久性。
法規合規
汽車零件必須符合嚴格的安全標準與可追溯性要求，以支援品質控制與認證。
應用
引擎與變速箱零件
對曲軸、凸輪軸、齒輪與外殼等零件進行量測，以確保配合精準與性能可靠。
車身與結構零件
對沖壓面板、焊接組件與底盤零件進行檢測，以確保尺寸精度與組裝對準。
塑膠與內裝零件
驗證成型零件、儀表板、連接器與內裝飾件的配合度與外觀品質。
安全與關鍵零件
檢測煞車系統、轉向零件與懸吊元件，確保符合安全與性能標準。
工裝與夾具驗證
確保夾治具、模具與沖模的精度，以防止生產錯誤並減少停機時間。
電池與電動車零件
計量對於檢測電動車所使用的高精度零件至關重要，例如電池模組、電芯、外殼與冷卻系統。精確量測可確保配合度、電性能與熱管理正確，協助預防安全問題並提升整體車輛可靠性。
計量如何發揮作用
關鍵特徵的精確量測
精確量測尺寸、形狀與表面品質，以符合設計規範。
早期缺陷偵測
在製程初期識別缺陷，以降低報廢、返工與生產延誤。
製程優化
監控生產趨勢與刀具磨損，維持品質一致性並提升製造效率。
組裝驗證
檢查組裝對準與配合度，以防止故障並提升產品性能。
可追溯性與合規性
提供品質稽核與法規要求所需的資料可追溯性。
縮短上市時間
透過加速檢測、快速回饋以及高效驗證零件與組裝，計量協助汽車製造商縮短開發週期並加快量產爬坡，同時維持品質與合規性。
為何在塑膠製造中選擇蔡司計量設備
選擇合適的計量設備對於控制塑膠製造中的製程變異至關重要，並能確保在不同生產環境中取得可靠且可重複的量測結果。
產業領先的量測精度與穩定性
蔡司系統設計具備長期精度與熱穩定性，即使在嚴苛的車間環境中也能維持一致的量測結果。相較於較不穩定的系統，這能降低量測不確定度並減少誤判報廢。
全方位端到端計量組合
不同於單一技術解決方案，蔡司提供完整的計量生態系統，包括 CMM、光學 3D 掃描器、工業 CT 以及先進軟體。這讓汽車製造商能以統一的量測策略檢測從小型精密零件到複雜組裝件的所有項目。
先進軟體與數據可信度
蔡司軟體提供強大的分析功能、GD&T 評估與數位可追溯性。量測數據可靠、可重複且可完整稽核，讓製造商在決策與合規性方面比使用零散或獨立檢測工具更具信心。
高產能與自動化準備
蔡司計量系統具備自動化設計，能實現快速檢測週期、線上與線邊整合，並降低對操作人員的依賴。這使得 ZEISS 尤其適用於速度與重複性至關重要的大量汽車生產。
複雜與無損檢測能力
透過工業 CT 與先進掃描技術，蔡司可實現對內部結構、組裝件與隱藏缺陷的無損檢測。這是傳統計量解決方案難以達成的能力，對現代汽車零件（如鑄件、焊接件與電動車零件）尤其重要。
全球支援、本地專業與長期合作夥伴關係
蔡司結合全球應用經驗與本地技術支援，確保系統在整個生命周期中能夠正確導入、最佳化並持續獲得支援。這種長期合作的方式能降低停機時間並最大化投資回報。
我們用於塑膠製造的量測設備
我們的量測系統為塑膠零件提供快速、精確且可追溯的檢測，涵蓋設計驗證、製程開發及完整生產階段。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
金屬加工量測解決方案
金屬加工量測解決方案
金屬加工的品質檢測與量測
金屬加工與製造是現代工程的支柱產業，卻面臨實現安全關鍵結構元件所需精度與耐久性的重大技術挑戰。量測技術已成為應對這些挑戰的重要學科，確保每個零件符合嚴格的性能與法規標準。
在高葉，我們的量測解決方案協助製造商驗證零件幾何形狀、確保符合設計規格，並透過可靠且可重複的檢測降低廢品率。從首件檢驗到生產監控，我們的系統為複雜金屬零件提供精確量測，實現一致的產品品質與製程改善。
為何量測技術重要
金屬加工的常見品質挑戰
鑄造與沖壓零件的翹曲與變形
精密公差加工零件的尺寸不準確
未偵測到的表面缺陷，如刮痕、毛邊與凹痕
CNC 加工與沖壓中的模具磨損與製程變異
維持重複性與批次一致性的困難
因熱處理、應力釋放或成形問題導致的低良率
應用
薄板金屬成形
量測成形製程（如彎曲、深拉伸、滾壓成形）後的零件幾何形狀與變形情況。尺寸檢測可識別回彈、變形及不一致彎曲角度等偏差，確保品質重複性。
CNC 銑削
驗證精密加工金屬零件的特徵尺寸、孔位與 GD&T，確保適合性與功能性。NDT 亦可應用於無損檢測內部裂紋、孔隙與夾雜物。
CNC 車削
驗證車削零件的軸徑、同心度、螺紋精度與表面粗糙度。幾何尺寸檢測檢查圓度、圓柱度及垂直度等特徵的公差符合性。
壓鑄
驗證壓鑄金屬零件的尺寸精度、表面品質及內部缺陷，包括幾何尺寸檢測與無損檢測，以識別氣孔、收縮及內部裂紋。
沖壓
檢查大批量金屬沖壓生產中的孔位、彎曲角度與輪廓精度。尺寸檢測識別毛邊、邊緣變形及沖壓扭曲等偏差。
增材製造
增材製造涉及對內部缺陷如孔隙率和殘餘應力進行特性分析，同時驗證精確的尺寸精度。它進一步優化整個價值鏈，從粉末特性分析到快速列印驗證，以提升製造產率並加速上市時間。
測量學如何幫助
測量學在金屬製造中至關重要，因為它提供精確的測量數據，驅動品質控制、製程改善和營運效率。透過使用先進的檢測系統，製造商能及早發現缺陷、減少廢品，並維持生產批次的一致性。
提升尺寸精度
測量學透過精確測量關鍵尺寸和幾何特徵，確保金屬零件符合設計規格。這包括偵測因加工誤差、工具磨損、熱膨脹及材料應力等常見問題所導致的偏差，例如平整度、圓度、直線度及圓柱度。
提升生產一致性
測量數據有助於監控製程穩定性並偵測批次間變異。這確保品質一致及可重複的製造成果。
減少廢品與重工
早期缺陷偵測讓製造商能在問題演變成昂貴生產困擾前識別出來。這提升產率並減少材料浪費。
實現更快的根本原因分析
詳細的檢測報告有助於識別缺陷來源，無論是來自工具、機器磨損或製程參數。這支援更快速的矯正措施與持續改善。
確保合規與可追溯性
測量學提供精確的測量記錄，支持符合產業標準與客戶要求。可追溯性也有助於審核與品質認證。
支援工具驗證與首件檢驗
測量學在工具設定與首件檢驗階段至關重要，確保生產從第一天起即正確啟動並維持所需公差。
為何使用蔡司測量設備於金屬加工
選擇合適的測量設備對於控制金屬加工中的變異至關重要，並確保生產環境中可靠、可重複的測量結果。
高精度與準確性
金屬製造要求最高水準的精度、重複性與可靠性。蔡司測量系統提供先進測量技術，協助金屬製造商實現一致品質、降低生產成本並改善製程控制。
全面測量軟體
ZEISS CALYPSO 與 ZEISS METROTOM 軟體提供強大的測量規劃、公差分析與報告功能。這些工具簡化檢驗流程、支援首件檢驗，並提升合規要求的追溯性。
無損內部檢驗
蔡司工業 CT 解決方案可無損檢驗金屬零件的內部結構。這非常適合偵測壓鑄與鍛造零件中的孔隙、收縮、內部裂紋及夾雜物。
提升生產力與成本效率
蔡司測量系統透過提供快速可靠的測量數據，幫助減少廢品、重工及檢驗時間。憑藉精確結果與自動化報告，製造商能優化生產並提升產率
快速測量支援縮短上市時間
加速首件檢驗與工具驗證，減少開發週期與生產延遲。
信賴品牌與全球支援
由高葉的應用專業知識與蔡司技術後盾，支援金屬加工工作流程
我們用於塑膠製造的量測設備
我們的量測系統為塑膠零件提供快速、精確且可追溯的檢測，涵蓋設計驗證、製程開發及完整生產階段。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
塑膠製造計量解決方案
塑膠製造量測解決方案
塑膠製造與加工品質檢驗與計量測量
塑膠零件對製程變異高度敏感，包括收縮、翹曲與尺寸漂移。尺寸不準確可能導致不合格、製程退件、產品回收，並造成重大成本影響。計量測量與品質保證對於驗證零件精度、確保品質一致性，以及從首件到大規模量產的製程驗證至關重要。
在高葉，我們提供先進的塑膠製造計量解決方案，包括尺寸檢測、公差驗證與製程驗證。我們的測量系統可協助您降低報廢率、提升良率，並在射出成型、擠出與 CNC 加工等製程中維持可追溯的品質標準。
塑膠製造的挑戰
尺寸穩定性（收縮）：主要挑戰之一是零件從模具中取出時尺寸看似「正確」，但由於分子重新排列，在冷卻或儲存過程中發生尺寸變化。
幾何變形（翹曲）：殘餘應力（通常由熱或流動引起）導致零件彎曲或偏離原設計的模具幾何形狀。
吸濕引起的缺陷：吸濕性材料（如 TPU 或 PC）會吸收空氣中的水分，導致氣泡、銀絲紋（噴花）及內部品質劣化。
熱管理問題：模具溫度不均或冷卻速率不足，會造成高分子材料過早凝固或零件變得脆弱。
表面與外觀缺陷：由於局部材料集中區的導熱能力較低，常出現如凹痕等表面缺陷。
微型化限制：隨著醫療與電子元件趨向微型化，要維持高精度製造與準確測量微小特徵變得更加困難。
應用
射出成型
量測成型零件的翹曲、收縮與尺寸精度，以確保品質一致並預防缺陷。幾何尺寸檢測用於驗證尺寸與形狀的準確性，並偵測平面度、圓度及直線度等偏差。
CNC加工檢測
驗證精密加工塑膠零件的特徵尺寸、孔位與GD&T，確保適合性與功能性。NDT亦可應用於無損檢測內部孔隙與夾雜物。
積層製造
驗證列印塑膠零件的尺寸精度、表面品質與結構完整性，特別適用於原型製作與小批量生產。這包括幾何尺寸檢測、無損檢測，以及裂紋、斷裂、分層等缺陷的損傷分析。
首件檢驗與逆向工程
確認新零件設計符合規格，並擷取精確測量數據，用於設計驗證或逆向工程。
組裝與配合驗證
驗證公差疊加、對準情況與組裝配合度，確保各元件在最終產品中能正確整合。
擠出與型材檢測
檢查擠出型材與塑膠管的直線度、截面一致性及尺寸穩定性，以確保其具有可靠的使用性能。
量測如何助益
量測技術讓塑膠製造商能夠控制尺寸變異、驗證零件品質，並維持穩定的生產流程。藉由提供精確且可重複的量測數據，量測可在設計驗證、生產與品質保證等各階段支援有根據的決策制定。
尺寸精度與公差控制
量測確保塑膠零件藉由精準量測關鍵尺寸與幾何特徵來符合設計規格。這包含偵測平面度、圓度與直線度等形狀偏差，而這些偏差常因收縮、翹曲與材料行為而產生。如此可提升精度與準確性，並降低組裝問題的風險。
早期缺陷偵測與品質保證
量測確保塑膠零件藉由精準量測關鍵尺寸與幾何特徵來符合設計規格。這包含偵測平面度、圓度與直線度等形狀偏差，而這些偏差常因收縮、翹曲與材料行為而產生。此方法提升精度與準確性，並降低組裝問題的風險。
非破壞性內部結構檢測
無破壞性測試讓製造商能在不損壞零件的情況下檢查內部特徵。這對於辨識僅靠目視無法偵測的孔隙、夾雜物、空隙及內部缺陷至關重要，從而提升可靠度與產品安全性。
製程驗證與生產穩定性
量測支援模具驗證、首件檢驗及持續性製程監控。量測數據提供製程穩定性的洞察，促成矯正措施，並確保生產全程維持一致的輸出品質。這有助於提升重複性與生產一致性。
複合材料與結構分析
對於纖維增強塑膠，量測技術能確定纖維排列方向與纖維體積分率。這確保材料特性符合性能要求，特別適用於高強度與結構應用，從而提升產品可靠度與性能。
為何使用蔡司量測設備於塑膠製造
選擇適當的量測設備對於控制塑膠製造中的變異至關重要，並確保在各種生產環境中獲得可靠且可重複的量測結果。
3D 掃描用於快速、精確的表面檢測
以高解析度快速擷取複雜塑膠幾何形狀與自由曲面，縮短檢測時間並提升模具驗證效率。
三坐標量測機（CMM）用於高精度尺寸驗證
以穩定且可追溯的量測驗證關鍵特徵與嚴格公差，適用於需要嚴格合規性與重複性的零件。
工業 CT 用於內部缺陷與孔隙分析
不破壞零件即可檢查內部結構，辨識無法從外部看到的孔隙、夾雜物、空隙及組裝缺陷。
無損檢測，不損壞零件
在進行詳細內外部檢查時，保持零件完整性。
快速量測支援縮短上市時間
加速首件檢驗與模具驗證，縮減開發週期與生產延遲。
可擴展解決方案，從研發到生產
從原型驗證到大批量製造，採用相同的量測方法。
可追溯且可重複的結果
透過可靠且有文件紀錄的量測數據，確保品質一致性並符合產業與客戶標準。
塑膠零件與組裝完整性檢測
檢查塑膠零件與組裝件的尺寸精度、對準度及功能配合。透過可靠量測關鍵特徵與組裝介面，確保生產全程品質一致。
專家應用支援
由高葉的應用專業知識與蔡司技術後援，支援塑膠製造工作流程。
我們用於塑膠製造的量測設備
我們的量測系統為塑膠零件提供快速、精確且可追溯的檢測，涵蓋設計驗證、製程開發及完整生產階段。
有興趣了解更多嗎？
歡迎即刻聯繫我們，獲取專業指導，了解我們的量測解決方案如何提升您的精準度與效率。
我們榮幸地宣布，高葉 將以白金贊助商 (Platinum Sponsor) 的身份參加 2026 年東南亞國際半導體展 (SEMICON Southeast Asia 2026)。
歡迎於 5 月 5 日至 6 日蒞臨我們位於 MITEC 的展位。屆時您將能與我們的技術專家親自交流，並深入了解我們的全方位解決方案與 CIP（持續改善計畫） 能力。
此外，我們在馬來西亞新山 (Johor) 亦設有營運據點，竭誠為您服務。
活動詳情
日期： 2026 年 5 月 5 日至 6 日
地點： 馬來西亞吉隆坡 MITEC
展位編號： Level 1, Hall 2, #1719
我們期待與您見面，共同探討新的合作契機與發展。歡迎隨時與我們聯繫，預約展會期間的專屬會議時間。