我們提供 LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm 等離子蝕刻系統的翻新與技術支援服務。此高效能系統屬於 LAM 2300 系列，專為先進介電層蝕刻應用而設計，搭載高密度等離子技術，可實現高選擇性與優異輪廓控制的精密各向異性蝕刻。Exelan Flex 45 特別適用於低介電常數材料（low-k）與高深寬比結構，支援 300mm 晶圓於大量生產線上的製程需求。我們的翻新服務可全面恢復系統性能，確保製程穩定性、可靠性與良率一致性，滿足先進半導體製造的嚴苛要求。