我們提供 KLA SP1/SP2 300mm 系統的翻新與技術支援服務，這些系統是半導體製造中光學表面檢測的業界標準工具。該設備採用先進的暗場與明場成像技術，能高靈敏度地檢測300毫米晶圓上的微粒與缺陷。SP1/SP2 非常適合前段製程監控，能夠及早發現限制良率的缺陷。我們的翻新服務確保系統功能全面恢復，實現精準且高通量的檢測，支持晶圓品質穩定與製程一致性。